據(jù)推特泄密者@LeaksApplePro 消息下一代蘋果，蘋果下一代 Mac Pro 臺(tái)式電腦正在研發(fā)中，將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU，最高 1.5TB 內(nèi)存，最高可達(dá) 16TB固態(tài)硬盤。 爆料者還表示，配置信息可能會(huì)發(fā)生變化，顯卡型號(hào)未知。

當(dāng)前的 Mac Pro 使用最多 28 個(gè)內(nèi)核的 Intel Xeon CPU。 內(nèi)存還支持高達(dá) 1.5TB 的選項(xiàng)，這需要 12 個(gè) 128GB DIMM。 顯卡方面，Mac Pro最多可搭載兩張AMD Radeon Pro Vega II Duo專業(yè)計(jì)算顯卡，共有四個(gè)GPU核心，每個(gè)核心擁有4096個(gè)流處理器和32GB HBM2顯存。

IT之家此前報(bào)道“蘋果新的基于 ARM 的 Mac 芯片擁有最多 32 核 CPU 和高達(dá) 128 核的 GPU”

據(jù)此消息，蘋果目前的M1 ARM芯片只是個(gè)開始。 性能更強(qiáng)、內(nèi)核更多的芯片下一代蘋果，未來新款 MacBook Pro 和 iMac 都將搭載 32 核。 目前的8核M1芯片已經(jīng)取得了驚人的性能，視頻編輯效率、跑分都有了很大的提升。 蘋果正逐步計(jì)劃在所有電腦上使用自主研發(fā)的 ARM 芯片來替代英特爾 CPU。 據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果自研 GPU 核心也在進(jìn)行中，測試 16 核和 32 核 GPU，預(yù)計(jì) 2022 年會(huì)帶來 128 核 GPU 芯片。