聯(lián)發(fā)科x30對標驍龍675、驍龍821。聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（最高支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz-A73核心+4個2.2GHz-A53核心+4個1.9GHz-A35核心，共10核，為X30提供強大的性能支持。X30的GPU為800MHz的PowerVR-7XTP-MT4。

注意事項：一般情況下CPU外頻默認和內(nèi)存頻率同步，主板前端總線，一般為內(nèi)存頻率的1倍，當然也有采用特殊分頻方式，讓內(nèi)存工作頻率高于CPU外頻和主板前端總線的內(nèi)存異步工作方式，一般情況下不做特別設置，CPU超頻。

由于外頻提高，內(nèi)存頻率和CPU外頻默認1：1自然也就被超了頻，內(nèi)存超頻能力通常不如CPU，為了能讓內(nèi)存穩(wěn)定運行，可采取異步工作方式讓內(nèi)存工作頻率低于CPU外頻。