芯片測試主要測哪些參數
芯片測試主要測哪些參數
芯片測試主要測管腳數目和每個管腳端的內存數量，故障節點與工作正常的節點。盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。
導讀芯片測試主要測管腳數目和每個管腳端的內存數量，故障節點與工作正常的節點。盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。
芯片測試主要測管腳數目和每個管腳端的內存數量，故障節點與工作正常的節點。盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。
芯片測試主要測哪些參數
芯片測試主要測管腳數目和每個管腳端的內存數量，故障節點與工作正常的節點。盡管芯片尺寸在不斷減小，但一個芯片依然可封裝幾百萬個到上1億個晶體管，測試模式的數目已經增加到前所未有的程度，從而導致測試周期變長，這一問題可以通過將測試模式壓縮來解決，壓縮比可以達到20%至60%。對現在的大規模芯片設計，為避免出現容量問題，還有必要找到在64位操作系統上可運行的測試軟件。
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