1、用電弧爐冶煉石英砂將其轉變成冶金等級硅。通過一步一步去除雜質的處理工藝過程，硅最終沉積成為半導體等級的硅棒。隨后，這些硅棒被機械粉碎成塊并裝入石英坩堝爐中加熱熔化。

2、將一個單晶籽晶導入熔化過程中，隨著籽晶轉動，晶體漸漸生長出來。幾天后，慢慢地將單晶提取出來，得到一根硅棒。

3、隨后硅棒被金剛石鋸床切成薄薄的圓晶片。這些薄片經過洗滌、拋光、清潔和接受入眼檢測與機器檢測。最后通過激光掃描去除不合格的晶片，合格的圓晶片交給芯片生產廠商。

4、芯片結構設計人員設計好電路版圖，完整的設計圖傳送給主計算機并經電子束曝光機進行處理，將這些設計圖“刻寫”在置于一塊石英玻璃上的金屬薄膜上，制造出掩膜。

5、硅圓片在金剛石切割機床上被分切成單個的芯片，到此的單個芯片被稱為“管芯”。將每個管芯分隔放置在一個無靜電的平板框中，之后管芯被插裝進它的封裝中。便制作好了。