中國(guó)的芯片現(xiàn)狀如何

1、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距。2、大體而言，目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。3、芯片行業(yè)本身具有高投入、長(zhǎng)期發(fā)展、回報(bào)周期長(zhǎng)的特征，一般的企業(yè)難以承受。而且芯片行業(yè)技術(shù)更新非常快，投入大、回報(bào)周期相對(duì)較長(zhǎng)的行業(yè)特點(diǎn)，使得芯片產(chǎn)業(yè)成為高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。

推薦度：

點(diǎn)擊下載本文 文檔為doc格式

導(dǎo)讀1、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距。2、大體而言，目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右。3、芯片行業(yè)本身具有高投入、長(zhǎng)期發(fā)展、回報(bào)周期長(zhǎng)的特征，一般的企業(yè)難以承受。而且芯片行業(yè)技術(shù)更新非常快，投入大、回報(bào)周期相對(duì)較長(zhǎng)的行業(yè)特點(diǎn)，使得芯片產(chǎn)業(yè)成為高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。

1、中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人，集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)業(yè)規(guī)模、龍頭企業(yè)等方面，與世界先進(jìn)水平相比都有較大差距；

2、大體而言，目前我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)，芯片設(shè)計(jì)水平與國(guó)際基本相當(dāng)，封裝技術(shù)水平有4至5年差距，制造工藝差距在3年半左右；

3、芯片行業(yè)本身具有高投入、長(zhǎng)期發(fā)展、回報(bào)周期長(zhǎng)的特征，一般的企業(yè)難以承受。而且芯片行業(yè)技術(shù)更新非常快，投入大、回報(bào)周期相對(duì)較長(zhǎng)的行業(yè)特點(diǎn)，使得芯片產(chǎn)業(yè)成為高風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)。