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LED封裝的詳細流程如下:
1、固晶,用固晶膠即銀膠,絕緣膠把芯片粘在支架上,然后把膠水烤干后,進入焊線;
2、用金線把芯片上的正負極與支架連接起來;
3、灌膠,又稱點膠,用環(huán)氧膠或硅膠點進杯口,然后烘烤;
4、主要針對PCB板材模壓;
5、切割,把材料分成一顆一顆;
6、根據(jù)客戶需要,分出客戶所要的色溫;
7、分卷帶包裝和散裝,散裝需包裝錢材料除濕;
8、貼上相應的標簽,流入倉庫。
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