華為cpu麒麟658怎么樣
華為cpu麒麟658怎么樣
麒麟658采用臺積電的16nm技術FinFET加工藝制程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻為2、36GHz的A53大核與4顆1、7GHz的A53小核組成，并且同樣配備i5協處理器。對于一些輕量級的任務代替GPU為MaliT830杠MP2，整體性能較為均衡，但GPU性能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，并且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啟計步以及傳感器調用，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。
導讀麒麟658采用臺積電的16nm技術FinFET加工藝制程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻為2、36GHz的A53大核與4顆1、7GHz的A53小核組成，并且同樣配備i5協處理器。對于一些輕量級的任務代替GPU為MaliT830杠MP2，整體性能較為均衡，但GPU性能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，并且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啟計步以及傳感器調用，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。
麒麟658采用臺積電的16nm技術FinFET加工藝制程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻為2、36GHz的A53大核與4顆1、7GHz的A53小核組成，并且同樣配備i5協處理器。對于一些輕量級的任務代替GPU為MaliT830杠MP2，整體性能較為均衡，但GPU性能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，并且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啟計步以及傳感器調用，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。
華為cpu麒麟658怎么樣
麒麟658采用臺積電的16nm技術FinFET加工藝制程，在現如今一系列中端SoC中比較主流工藝。麒麟658由4顆主頻為2、36GHz的A53大核與4顆1、7GHz的A53小核組成，并且同樣配備i5協處理器。對于一些輕量級的任務代替GPU為MaliT830杠MP2，整體性能較為均衡，但GPU性能相對有些羸弱。另外，麒麟658配備的i5協處理器，能夠將待機時的功耗大大下降，并且針對LBS定位功能進行設計，使得手機可以隨時隨地開啟計步以及傳感器調用，與CPU各司其職，獲得更優的待機功耗。
為你推薦
科技
